2007年9月17日，距离巴塞罗那四核皓龙发布仅仅一周，AMD正式宣布，将三核CPU列入台式机发展规划！消息一出，业界哗然。在习惯了单核、双核、四核……之后，人们想当然认为CPU将沿着这条道路发展下去，下一代是八核，然后十六核，一切都是那么的自然。Intel四核“2+2”的结构，也间接证明这条道路的可持续性。而AMD这个时候另辟蹊径，宣布推出三核，出乎所有人的意料！

Triple-Core三核心CPU架构图

    无独有偶，在AMD和Intel相继公布三核CPU计划之后，在3D图形领域，AMD和NVIDIA的三路CrossFire和SLI技术也被泄露出来。CrossFire/SLI双卡互联技术大家并不陌生，双核心显卡也并非新品，NVIDIA方面去年就正式发布了四核心Quad SLI，此时又冒出来一个三卡互联技术，这个世界可真够疯狂的！

三块HD2900XT组成的Triple CrossFire系统

    纵观过去几年CPU和GPU的发展历程，不惜一切代价追求性能的道路因功耗问题无法解决而走入死胡同之后，多核心成为了一条新的出路。从单到双，由双到四，产品速度发展迅速，但也让用户混乱而茫然。此次CPU和GPU几乎同时提出三核心（三卡）的概念，则是让用户有种被牵着鼻子走的感觉！

三块8800Ultra组成的三路SLI系统

    三核CPU的出现是为了追求性价比和性能功耗比，从而完整产品线，而三卡互联技术的目的很明确——就是在技术条件受限制的情况下提升3D图形性能的上限！那么为何不继续沿着四核心道路走下去，而偏偏要开发三卡互联这种奇特的技术呢？

    细心的朋友应该可以发现，从去年10月到今年10月（甚至到明年初），GPU性能基本上就没有提升，8800GTX到8800Ultra只不过是NVIDIA官方超频而已，性能仅提高了10%几；AMD HD2900XT的发布也未能打破僵局，是什么原因让3D图形业在长达一年的时间内处于罕见的原地踏步状态？

    答案是功耗！GPU的前进之路遇到了与CPU类似的问题，GPU的晶体管规模比CPU大很多，由此导致GPU在面对功耗、发热、制程时的问题比CPU更加严重。图形架构设计师需要等待工艺的进步才能在GPU中植入更多的晶体管、这样才能有更高的规格、才能提高频率、并且控制发热和功耗。

    如今GPU的晶体管规模已经突破7亿、单卡功耗超过200W，8800Ultra/HD2900XT的顶级PCB和供电模块已经无法承载更高的电流，风冷散热器快要无法压制恐怖的发热！可是顶级SLI、CrossFire双卡互联系统依然无法满足日益夸张的DX10游戏的需要，那么接下来GPU该如何发展呢？双核心、三卡互联还是四核心（四卡互联或两片双核心显卡）？

    答案很可能再次出乎您的预料，据最新的可靠消息表明：双核心显卡、三卡互联和四核心都在AMD/NVIDIA的计划之列，目前三卡互联已被提上日程，而双核心显卡以及四核心将会在年底发布，成为新的顶级3D图形系统。

    根据台湾方面的消息表示，NVIDIA将在一个月内发布全新的多卡互联技术，这是继SLI和Quad SLI之后的第三种全新多卡互联方案——3-way SLI，或者称为Triple-SLI：

    三路SLI只针对8800Ultra和8800GTX显卡开放，因为只有这两款显卡配备了两个SLI金手指，8800GTS以下级别都只有一个金手指。为了让三块显卡协同工作，NVIDIA设计了全新的SLI桥接器，用来将三块显卡上的六个金手指交叉连接起来，这样就能确保三颗GPU能够相互通讯。

三路SLI桥接器示意图和实物图

    实际上，新的SLI桥接器相当于把三个老桥接器的线路组合起来，连接方式如上图所示，三块显卡首尾相接、浑然一体！如果手头没有新的三路SLI专用桥接器的话，用三个普通SLI桥接器（注意长度，至少需要一根软桥）也能达到相同的效果。